HIR(高功率紅外LED)

尺寸：38 * 38   角度：90º
特點：氮化鋁基板、高散熱
用途：安防、車用  

​​Flip Chip On Board(FOB)

特點：
​超小體積、超大功率、發光均勻無黃圈、可變色溫

用途：
照明手電筒、檯燈、室內照明

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CSP LED

CSP LED Packaging technology, we have a number of patents.
Taiwan: No.129191、No.138847、No.200909、No.206127
China: No. ZL03106832.4

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